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Elektrostatik - ESD

Alle von uns vertriebenen Bauteile und Baugruppen sind gegen elektrostatische Entladungen empfindlich. Durch elektrostatische Entladungen können die Bauteile und Baugruppen zerstört oder geschädigt werden.

In unserer Produktion haben wir eine geschlossene Antistatikkette, die sicherstellt, dass die Bauteile und Baugruppen keinen elektrostatischen Entladungen ausgesetzt werden. Alle Arbeitsplätze und Lagervorrichtungen sind geerdet und ableitfähig.

Unsere Produkte werden generell in antistatischen Materialien verpackt. Stellen Sie beim Auspacken der Ware sicher, dass dies nur an einem antistatisch ausgerüsteten Arbeitsplatz durch geschultes Personal erfolgt.


Feuchtigskeitempfindlichkeit - MSL

ICs nehmen aus der Umgebungsluft Feuchtigkeit in das Gehäusematerial auf. Abhängig von der Bauform und der Löttemperatur kann dies beim Löten zu Problemen führen. Bauteile kleiner Bauform sind davon deutlich stärker betroffen. Durch die höheren Löttemperaturen beim bleifreien Reflow-Lötprozess ist die Gefahr gestiegen, dass durch Feuchtigkeit in den Bauteilen Mikrorisse oder sogar der Popcorning-Effekt (Hochspringen des Bauteiles durch schlagartigen Dampfaustritt) auftreten.

Die Feuchtigkeitsaufnahme eines IC Gehäuses ist reversibel und nur für den Lötprozess von Belang. Durch ausreichend langes "Backen" oder Lagern in einer trockenen Umgebung können die ICs vor dem Löten von möglicher Feuchtigkeit befreit werden.

Alle unsere ICs in DIL Gehäusen sind in der MSL-Klasse 1 (Moisture Sensitivity Level - Feuchtigkeits-Empfindlichkeits-Klasse), das heißt, diese Bauteile sind unempfindlich gegenüber der normalen Luftfeuchtigkeit und bedürfen keiner speziellen Lagerung, Verpackung oder Trocknung.

Dagegen sind alle unsere SMD-ICs in der MSL-Klasse 3. Diese Bauteile müssen bei einer relativen Luftfeuchte von unter 10% gelagert werden, andernfalls nehmen sie Feuchtigkeit auf. Wir lagern die Bauteile in einem Trockenschrank, der die relative Luftfeuchte deutlich unter 5% hält. Unter diesen Bedingungen wird nicht nur die Aufnahme von Feuchtigkeit verhindert, die Bauteile geben aufgenommene Feuchtigkeit auch wieder ab.

Die SMD-Bauteile werden nur zur Produktion oder Verpackung aus dem Trockenlagerschrank entnommen und danach in MSL3-konformen Moisture Barrier Bags (MBB - Feuchtigkeitsdichte Beutel) zusammen mit Trocknungsmittel und Indikatorkarten verschweißt. Im ungeöffneten MBB können die Chips mindestens 12 Monate bei ≤ 40°C/90% RH gelagert werden. Überprüfen Sie beim Öffnen des MBB auf jeden Fall sofort die Indikatorkarte, die anzeigt, ob die relative Feuchte innerhalb des MBB einen zu hohen Pegel erreicht hat.

Nach dem Öffnen des MBB müssen die Bauteile entweder bei < 10% RH gelagert werden, oder bei Umgebungsbedingungen ≤ 30°C/60% RH innerhalb von 168 Stunden gelötet werden. Wird diese Zeit überschritten, so sind die Bauteile vor dem Löten für 48 h bei 125°C/≤5% RH zu "backen". Man kann auch vor Ablauf von 12 Stunden an der normalen Umgebungsluft (≤ 30°C/60% RH) die Bauteile für mindestens das Fünffache der Expositionszeit bei < 10% RH lagern, dann stehen nach der erneuten Entnahme aus dem trockenen Millieu erneut 168 Stunden bis zum Löten. Wegen der Oxidationsrisiken bei der Ofentrocknung ist die möglichst unterbrechungsfreie trockene Lagerung immer dem "Backen" vorzuziehen.

Für detailliertere Informationen zur Lagerung, Verpackung und Trocknung feuchtigkeitsempfindlicher SMD-Bauteile empfehlen wir, den Standard IPC/JEDEC J-STD-033B.1 zu lesen und zu beachten.

Achtung! Wir verpacken nur SMD Bauteile ab einer ganzen Verpackungseinheit (Stange oder Tray) in MBBs. Kleinmengen von weniger als einer Verpackungseinheit werden nur anitstatisch verpackt und sollten vor dem Löten getrocknet werden!